隔夜好意思股三大指数集体收跌，存储、半导体看法股承压。8月11日赌钱赚钱软件官方登录，A股三大指数震撼分化， PCB、存储、MLCC板块情怀情怀复原，无视外围影响，苍劲冲高！结尾10:55，“PCB+存储+MLCC”含量高的消费电子ETF汇添富（159178）放量涨近2%，平凡反包昨日阴线！

消费电子ETF汇添富（159178）标的指数因素股无数高涨：三环集团涨超8%，东山精密涨近6%，TCL科技涨超4%，佰维存储涨超3%，兆易蜕变涨近3%，京东方、长电科技涨超2%，立讯精密小幅高涨；下落方面，胜宏科技跌超1%，江丰电子小幅下落。

【消费电子ETF汇添富（159178）标的指数前十大因素股】

结尾10:55，注：因素股仅作念展示，不看成个股推介

音讯面上，事迹方面，台积电7月并吞营收约为4675.8亿新台币，再创单月历史新高，同比增长44.7%；1至7月累计营收约为2.87万亿新台币，亦为同期历史新高，同比增长37%。

PCB板块，据报说念，高盛在最新发布的内行印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业论述中，大幅上调东说念主工智能（AI）做事器关联阛阓范围预测。该行瞻望，内行AI做事器PCB阛阓将在2027年达到375亿好意思元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿好意思元；CCL阛阓2027年瞻望达到221亿好意思元，上调18%，2028年则有望增至480亿好意思元。这意味着，2026年至2028年，AI做事器PCB和CCL阛阓范围的复合年增长率将诀别达到148%和161%。

存储板块，SK海力士晓谕，将投资约54.3万亿韩元（约382.82亿好意思元），在韩国龙蔼然清州新建两座晶圆厂，扩大DRAM和NAND坐蓐基地，并凭据客户需求缓缓加多产能。

此外，三星电子第六代高带宽内存HBM4的量产良率已接近80%，提前约四个月达成年度目的。三星电子已决定将第三季度HBM4销售额环比栽培至三倍以上，并筹谋将下半年合座HBM销售额中HBM4的占比提高至60%以上。

终局方面，据供应链音讯，由于内行存储芯片价钱持续飙升带来的成本压力，苹果最早可能于8月10日提高iPhone 17全系居品的售价，使其价钱体系与此前受内存危境影响而提价的其他硬件居品保持一致。

上一篇著述中咱们提到，AI波澜正在鼓吹消费电子产业链从传统换机周期转向智能化升级，AI手机、AI眼镜以及PCB、MLCC、存储等门径均迎来新的增长弧线。

而跟着AI基础行为持续干预，产业逻辑正在进一步演变：阛阓讲理点正在从“需求是否增长”转向“增长能否竣事为盈利”，AI硬件产业也正在履历从加价启动向扩产启动的周期切换。从存储、PCB到上游材料和开垦，产业链价值正在再行分拨，高端化和产能扩展成为下一阶段中枢想法。

【AI硬件景气进入考据期：从“加价行情”迈向“扩产周期”】

往时一年，AI硬件产业链中枢驱能源主要来自供需错配带来的价钱高涨。但跟着需求持续开释，产业链正在进入新的阶段，即由价钱启动缓缓转向产能扩展。

华泰证券指出，面前AI硬件周期与往时消费电子周期存在显着互异，其中枢撑持来自Token破钞量持续增长，而非单纯库存周期变化。行业驱能源正在履历由“加价启动”向“扩产启动”的结构性过渡，实质是产业链里面利润再行分拨，而非产业逻辑逆转。

从产业链变化来看，近期企业财报和本钱开支指点仍是开释积极信号。华泰证券示意，居品订价方面，DRAM合约价在2026年二季度环比涨幅达到58%-63%，但进入三季度后涨幅旯旮放缓；与此同期，台积电将2026年本钱开支预期上调至600-640亿好意思元，韩国也公布所有这个词1.3万亿好意思元永久投资筹谋，显现行业正在进入产能大范围建设阶段。

AI硬件产业正在从供给紧缺阶段进入扩产阶段，畴昔竞争中枢将从“谁领有资源”转向“谁具备更高后果、更先进工艺和更强供应链能力”。

（起首：华泰证券20260722《AI硬件：从加价到扩产的周期拐点》）

【存储周期迎来重构：AI需求改变产业供需干系】

要是说加价到扩产代表AI硬件周期的阶段变化，那么存储则是这一轮产业升级中最中枢的基础门径。

不同于传统存储周期主要由PC、手机需求启动，本轮存储景气更多来自AI做事器需求。跟着AI模子从熟识阶段渐渐转向推理阶段，Agentic AI应用不休发展，数据处理量持续加多，对HBM、DRAM以及NAND Flash酿成持续拉动。

吉祥证券指出，面前AI发展重点缓缓由大模子熟识转向以推理为中枢的Agentic AI应用，持续拉升存储需求。由于短期产业供应仍处于偏紧气象，鼓吹存储居品价钱高涨，瞻望2027年内行半导体存储产值将同比增长44%至1.28万亿好意思元。

从需求结构来看，做事器正在成为存储阛阓最中枢的增长起首。由于AI做事器关于存储容量和规格条件更高，瞻望2027年做事器在DRAM和NAND Flash阛阓中的占比诀别达到64%和51.1%。

与此同期，HBM持续挤占传统DRAM产能，进一步强化供需垂危边幅。交银海外觉得，AI关于HBM、传统DRAM以及NAND的需求仍将保持高位，合座存储阛阓供不应求趋势或持续至2027年第四季度。

本轮存储周期的最大变化在于，AI不仅带来了需求增量，更动变了居品结构、产能分拨以及产业竞争边幅，存储行业正在从传统周期波动走向更长周期成长。

（起首：吉祥证券20260729《AI动态追踪系列（十七）：存储，AI加重行业供需失衡，产业链盈利水平持续栽培》；交银海外20260803《存储行业：阛阓波动不改基本面中短期赓续向好》）

【AI需求朝上游材料扩散：电子产业链进入高端化竞争】

跟着GPU、做事器和存储需求持续增长，AI产业链的价值量正在进一步朝上游材料门径扩散。

西部证券指出，围绕大模子熟识和推理需求，内行算力需求持续栽培，鼓吹PCB、半导体制造、半导体封测、光通讯等多个规模上游材料需求增长。同期，跟着芯片制程持续升级，算力、功耗、带宽以及传输速度不休栽培，对材料性能冷漠更高条件，关联材料单价和利润率有望跟着材料升级而栽培。

其中，PCB产业链成为AI硬件升级的贫寒受益想法。跟着AI做事器、交换机持续向更高层数、更高传输速度发展，高端PCB以及覆铜板、电子布等材料工夫门槛持续提高，部分高端材料供需正在趋紧。

光大证券指出，AI基础行为景气正在由GPU、光模块等中枢硬件向MLCC、电子材料等上游门径扩散，需求增量正在向更多细分规模传导。

AI时期电子产业链的中枢变化，不仅仅需求范围扩大，而是居品规格持续升级，高性能材料和高端制造门径正在取得更高价值量。

（起首：西部证券20260805《AI算力上游材料产业链缱绻论述》；光大证券20260809《AI硬件建立延续，PCB材料与存储链催化密集》）

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